12 月 31 日报道，本周二，歌尔股份的控股子公司歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微”）申报创业板 IPO 获受理。
歌尔股份是中国电声行业龙头，其麦克风、微型扬声器出货量全球第一，于 2008 年在深交所主板上市。同时，歌尔股份也是消费电子代工龙头、“果链”龙头厂商，其 VR 设备全球出货量占比 70% 以上。在元宇宙概念盛行的今天，歌尔股份与歌尔微分拆上市过程备受行业和媒体关注。
歌尔微主营业务为 MEMS 器件及微系统模组，在国际巨头主导的这一领域取得了较好的成绩。依据市场分析公司 Yole 的数据，歌尔微 2020 年的产品销售额在全球 MEMS 厂商中排名第 6，是 TOP10 MEMS 厂商中唯一一家中国企业。而在细分的 MEMS 声学传感器领域，2020 年歌尔微的市场占有率首次超过美国 MEMS 厂商楼氏（Knowles Corp.）位居全球第一。
MEMS（即微机电系统）是一种将机械结构与电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生产等特点。MEMS 声学传感器则是智能语音以及人工智能感知的硬件基础，主要使用在在智能手机、TWS 耳机、智能家居、平板电脑和汽车电子等领域。
报告期内，歌尔微营收呈递增趋势，2018 年-2020 年营各期收分别为 19.01 亿元、25.66 亿元和 31.59 亿元，2021 年上半年其营收为 13.34 亿元。
本次 IPO，歌尔微计划募资 31.91 亿元，将分别用于“智能传感器微系统模组研发和扩产（一期）”、“MEMS 传感器芯片及模组研发和扩产”和“MEMS MIC 及模组产品升级项目”三个项目。
歌尔微前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。早在 2004 年，歌尔股份就建立了 MEMS 研发团队。2017 年 10 月，歌尔股份出资 1 亿元在青岛市崂山区设立了歌尔微。
随着歌尔微在全球 MEMS 厂商产品销售额的排名从 2018 年的第 11 名、2019 年的第 9 名上升到 2020 年的第 6 名，歌尔微受到了行业和投资机构的关注，开始筹备上市。
2020 年 11 月 11 日，歌尔股份发布了重要的公告称，董事会同意其控股子公司歌尔微筹划分拆上市事项，在分拆后仍将维持对歌尔微的控制权。
2021 年 3 月 1 日，歌尔股份发布了重要的公告，宣布控股子公司歌尔微增资 21.5 亿元引入外部投资者，本轮投资方包括中信建投、中金资本、基石资本、建银国际、荣成城投、招商资本、巨峰科创等，合计取得歌尔微增资扩股后 10.4075% 的股权。
歌尔微作为国产 MEMS 龙头，以 MEMS 声学传感器为核心，持续进行客户拓展，提升客户数量和市场占有率，其营收在报告期内持续增长。歌尔微在 2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 19.01 亿元、25.66 亿元、31.59 亿元和 13.34 亿元，2018 年-2020 年复合增长率为 28.89%。
歌尔微的主要收入来源为 MEMS 声学传感器，报告期内该业务营收占比均在 80% 以上，这一比例在 2020 年达到了 90.65%。
根据 Yole 的数据，2020 年歌尔微 MEMS 声学传感器的市场占有率首次超过美国 MEMS 厂商楼氏（Knowles Corp.）达 32%，位居全球第一。这一年，歌尔微搭载自研芯片的 MEMS 声学传感器出货量为 2.49 亿颗。
除了 MEMS 声学传感器，歌尔微的其他 MEMS 传感器产品还包括压力传感器、惯性传感器和集成传感器等，主要计算机显示终端包括荣耀、LG、索尼和大疆等。
此外，歌尔微的产品还有微系统模组，能够准确的通过应用不同，选不一样功能的芯片和元器件进行异构封装。歌尔微的微系统模组已于 2021 年下半年量产，初期计算机显示终端包括索尼和未知客户 A 等。
和一般半导体厂商采用的 IDM 模式和 Fabless 模式不同，歌尔微打通了除晶圆制造外的别的环节，包括芯片设计、封装设计、器件封装、测试、系统方案设计、系统级封装测试等。
歌尔微这样的经营模式和中国芯片行业、全球消费电子发展和公司战略有关。2004 年，歌尔股份组建 MEMS 技术研发中心，重点围绕芯片设计和封装测试开展技术探讨研究；2009 年，苹果为代表的智能手机生产厂商开启了 MEMS 声学传感器大规模商业应用的时代。
但 2009 年时，中国 MEMS 晶圆制造水平仍无法支撑芯片大规模量产，所以歌尔微一边自研芯片，另一边配合晶圆厂共同改进 MEMS 晶圆量产工艺，并于 2013 年实现了第一款搭载自研芯片的 MEMS 声学传感器量产。
报告期内，歌尔微的前五大客户包括 A 客户、歌尔股份、小米、深圳讯达、立讯精密、三星、哈曼等。其中歌尔股份及其子公司负责歌尔微的部分销售业务（特别是境外销售业务），如果将歌尔股份及其子公司代销穿透至实际客户，客户 A、客户 B、立讯精密、小米等厂商的销售占比有较大提升。
由于歌尔微不具备晶圆制造实力，其采购的主要原材料包括 MEMS 芯片、ASIC 芯片、PCB 板和金属外壳等。
和销售类似，报告期内，歌尔微部分采购（特别是境外采购业务）通过歌尔股份及子公司完成，如果将代采穿透至实际供应商，其报告期内前五大供应商包括英飞凌、江苏普诺威电子、深南电路、苏州和林微纳科技、中芯集成、台积电等。
招股书写道，歌尔股份早在 2004 年就建立了 MEMS 研发团队，是中国 MEMS 产业早期的先行者和开拓者。
从整个 MEMS 行业来看，国外厂商起步较早，在资产规模、资金实力和技术水平等方面具有一定优势，占据全球主要的市场占有率。由于 MEMS 细致划分领域较多，行业参与者在基本的产品方向、应用领域等方面有不一样的特点。
市场分析公司 Yole 的多个方面数据显示，在歌尔微主要参与的 MEMS 声学传感器领域，其和美国楼氏、中国大陆瑞声科技、中国台湾地区钰太科技、中国大陆敏芯股份为 2020 年全球 MEMS 声学传感器市场占有率的前五名，其中歌尔微市场占有率达 32%，首次超过楼氏位居第一。
在技术方面，歌尔微的 MEMS 声学传感器芯片在信噪比（SNR）和声学过载点（AOP）两个重要指标上具有较强的竞争力，而且在代表产品成本和竞争力的芯片尺寸上，歌尔微也优于行业平均水平。
但是在毛利率方面，歌尔微报告期内的毛利率在 22%-30% 之间，较同行业可比公司偏低。以楼氏为例，招股书称，这主要是由于歌尔微的芯片以外购为主、自研为辅，楼氏的芯片主要为自研，因此毛利率水平较高。
报告期内，歌尔微各期研发费用分别为 5586.19 万元、1.15 亿元、2.04 亿元和 1.31 亿元，占营收占比分别是 2.94%、4.46%、6.46% 和 9.85%，在资产金额的投入和营收占比上呈增长趋势。截至 2021 年 9 月 30 日，歌尔微掌握了 24 项核心技术，取得授权专利 1562 项，其中发明专利 367 项（包括 107 项境外发明）。
截至 2021 年 6 月 30 日，歌尔微研发及技术人员共 719 人，占公司员工总数的 26.46%，其中博士 10 人、硕士 142 人。
歌尔微的核心技术人员共有 7 人，分别为歌尔微总经理宋青林、副总经理 WANG ZHE、副总经理方华斌、技术营销部高级主任工程师 ZOU QUANBO、SiP BU 部门负责人 OOI KOOI CHOON、自动化部门负责人杨扬和研发总监王德信。
这 7 人中，歌尔微总经理宋青林为中国科学院物理电子学博士毕业，早在 2004 年就加入了歌尔股份，历任歌尔股份事业部高级技术经理、事业部研发负责人、微电子事业群负责人、监事、监事会主席等职务。2019 年 12 月至今，宋青林任歌尔微董事兼总经理。
其余 6 人都具备在新加坡微电子研究院、新加坡南洋理工大学、霍尼韦尔、飞利浦、ASM Pacific Technology 等研究机构或行业巨头任职、进行研究的经历。
歌尔微的控制股权的人是深交所主板上市公司歌尔股份，该公司直接持有歌尔微 85.9% 的股份。
歌尔微的实际控制人就是歌尔股份的实际控制人姜滨和胡双美夫妇。二人通过歌尔股份间接控制歌尔微 85.9% 的股权；同时姜滨通过歌尔集团间接控制了歌尔微 0.97% 的股权。
此外，歌尔微的董事长姜龙为姜滨弟弟，和姜滨保持一致行动，直接持有歌尔微 1.85% 的股份。
本次 IPO 发行后，歌尔股份对歌尔微的持股比例将会从 85.9% 变为 75.59%，歌尔集团的持股比例也将从 0.97% 下降至 0.85%。
歌尔微作为国产 MEMS 龙头，若能够上市成功，对其资产金额来源的多元化、经营规模的提升具有非消极作用，可以帮助扩大国产 MEMS 的市场份额。
但招股书也凸显了国产晶圆制造实力较弱的问题，歌尔微需要从英飞凌等外国芯片巨头采购芯片，存在一定的经营风险并降低了自身产品的毛利率，需要行业加以重视。
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