由芯师爷主办的“2023硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
聚芯微电子在3D-TOF芯片和光学感知芯片上拥有全自主知识产权的设计，其中3D-TOF芯片所拥有的近红外增强NIR+，低噪声信号链，低功耗数字电路设计能力位居业界领先。同时，聚芯具备成熟的产品商业化落地能力，拥有一支富有经验的产品化团队，能够将创新性的产品实现大规模的量产。截止2023年聚芯芯片已累计出货超3亿颗，聚芯产品已经服务于全球超过5亿的消费者。
聚芯微电子背靠欧洲产学研数十年的沉淀，核心团队拥有荷兰、比利时、法国、德国、瑞士等顶尖高校和研究所的教育背景，在欧美一线的芯片公司从业多年，有着丰富的混合信号芯片开发及量产经验。在过往的经历中，聚芯微电子的团队拥有多项业界“第一”：开发出国内首款基于BSI（背照式）工艺的高分辨率ToF图像传感器；开发并量产了业内第一款模拟输入的智能音频功放产品，以及行业最低噪声的传感器信号调理芯片。
聚芯微电子的核心团队大多毕业于荷兰代尔夫特理工大学和比利时鲁汶大学，这两所高校在模拟与混合信号芯片设计领域有着非常高的声望。在校期间，小组成员就有从事ToF传感器、高性能时间数字转换器/模拟数字转换器（TDC/ADC）、音频功放（PA）/编码译码器（CODEC）的相关研究，一直走在学术界的前沿。毕业后，创始团队加入了恩智浦半导体（NXP）、博通（Broadcom）、艾迈斯半导体（ams）、比利时微电子研究中心（IMEC）等全球知名的芯片设计企业及研究所，进一步在光学传感、移动音频领域深耕，并创造出一系列行业佳话。
聚芯微的团队曾深度参与并发展了NXP的移动音频产品线，实现了商业上的巨大成功，推进NXP成为全世界智能音频功放领域的领导者。也曾主导开发并量产了全球第一款车规级高速以太网芯片，并作为技术专家深度参与车载激光雷达和音频CODEC的研发。在高端车用市场已规模化量产的高分辨率间接飞行时间（iToF）芯片以及行业首款可产业化的面阵式直接飞行时间（dToF）芯片的背后，都有着聚芯微团队的付出和努力。在这些领域，小组成员发表过数十篇ISSCC论文，以及多篇美国专利。可以说，在智能音频和光学传感领域，不论是iToF还是dToF，聚芯微电子的团队有着极强的创新能力和丰富的产业化经验。
当然，芯片公司的成功不仅依赖于研发团队，更因为汇聚了市场、销售、运营各领域的顶尖人才，一同推动聚芯微电子的核心产品在市场上形成商业闭环。
企业目前拥有全职员工200余人，公司已进入绝大部分智能手机生产厂商供应链，客户包括三星、小米、OPPO、VIVO、荣耀等一线手机生产厂商。其中智能音频功放芯片累计出货超过5亿颗，位居国内前三名。3d ToF芯片在安卓旗舰机量产，出货量位居业内第一。先进光学传感器已开始大规模出货，市占率国内厂商第一，预计2023年出货超过7000万颗。
在先进光学传感器领域，聚芯微的目标是成为全世界的领导者。2023年聚芯已经做到了国内厂商出货量第一，24年将在23年的基础之上增长2倍，出货量超过2亿5千万颗，占据全球超过1/3的市场占有率，成为行业的领导者。在ToF 3D 图像传感器领域，24年预计出货超过5百万颗，成为国内唯一一家能够为旗舰手机提供3D解决方案的公司，市占率业内前列，未来将保持持续快速地增长。智能音频方向，预计2024年2025年分别出货达3亿颗，4.5亿颗，稳固住国内前二的市占率份额。
环境光传感器(ALS)能测量所在环境周遭光量，并告知处理芯片自动调节到合适的显示器背光亮度，以保护人眼，获得更佳的视觉体验，并可明显降低产品的功耗。
此款芯片长期被国外企业垄断，我司的成功量产且已经拿到数千万颗芯片的订单，实现了初步的国产化替代，将打破国际壁垒，争夺产品国际定价权。
聚芯微电子利用自身在光学传感器芯片设计方面的经验积累，设计出性能比肩国际头部厂商的高灵敏度，高信噪比，高动态范围的光线传感器，填补国内有关技术领域空白，规避海外供应链的断供风险，且可参与此类产品的国际定价权，为国内电子产业相关这类的产品提供性能优异的国产化替代解决方案。
环境光传感器(ALS)常被用于手机、笔记本、平板电脑等移动应用中，使用ALS可以极大地延长设备电池的上班时间。智能家居应用中，ALS也有助于电视等显示器提供柔和的画面。依据环境亮度调节液晶显示器亮度，从而改善使用者真实的体验。接近光传感器，被众多领域所采用，例如距离检测、实现入耳检测与电源管理功能的智能耳机、感应式水龙头等。
第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛将于2023年10月30日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！
“芯师爷-硬核芯年度活动”是国内兼具创新性与影响力的评选活动，创办于2019年，迄今已成功举办四届，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全世界的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，团队成立于2015年，是全球领先的产业社群和内容驱动型媒体，以输出产业优秀品质的内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察3大微信公众平台，组建有500多个主题的微信群。
