第二代基于ARM Cortex-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平
飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件，为客户提供广泛的MCU软件和工具支持，这中间还包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。
“在总共210亿美元的可编程控制器件市场中，多核处理器将以兼具低成本和高性能两项特征占据很大的份额。” XMOS公司总裁兼首席执行官Nigel Toon表示，“机器智能和实时控制将进一步加速多核处理器的普及。”
在当今的有线和无线网络中，以太网是应用最为广泛的联网接口，几乎所有的数据、语音和视频数据流都会经过多个以太网链路。新兴的物联网网络正在将日常设备转变为一类全新的、带有传感器的、可拿来传送和处理信息的智能终端。
2014上海慕尼黑电子展期间，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存储解决方案。据美光公司嵌入式业务部门营销高级总监Amit Gattani介绍，在整个内存产品640亿美元的市场中，10%~15%是嵌入式内存方案。而且这个份额还在一直增长，主要是由于智慧系统、物联网发展和智慧汽车的驱动。
温湿度传感器是几十年来的传统元器件，一家瑞士公司把它们小型化，并通过精确的计算，赋予了新的应用生命力。 在2014年上海慕尼黑电子展上，瑞士盛思锐(Sensirion)公司展示了MEMS温湿度传感器，采用了CMOSens技术，把温度、湿度和通讯协议等电路集成在同一硅片上。“我们把小型化做到了极致。在技术上，我们比最接近的竞争对手至少领先两三年。”盛思锐大中华区的总经理李锦华(Echo Li)如是说。
当今，一些有社会责任感的元器件厂商不仅追求性价比和上市速度，还把眼光投在了精美和绿色上。近日，笔者访问了阿尔卑斯(中国)公司董事总经理勾坂行男等领导，并参观了去年底刚落成的其无锡研发中心，以及开工近二十年的无锡工厂，了解了阿尔卑斯在精细和绿色方面的宝贵实践。
日前，AMD 公司宣布其基于64位ARM架构的64位服务器皓龙A1100系列处理器开始为客户提供样片，同时还展示了专为这款64位ARM服务器处理器设计的全面开发平台。
继电器的继电特性如图2所示 其中，横坐标Ia是吸合电流;Ir是释放电流;Iw是工作电流;Ik是维持电流。它们的关系是Ir 通常为了继电器可靠工作，必须Iw
Ia ，否则就不可能使继电器吸合。 本电路的巧妙之处就在于：晶体管一旦有输入，就使其成为开关状态，流过继电器电流大于Ia则继电器吸合。当电容器充满电之后，流过继电器线圈的电流则减小至Ik，仍保持继电器在吸合状态。 下面分两种情况做分析 稳定状态 其中，U=12V为电源电压;Uce为硅管的集电极到发
本文介绍如何利用安卓Android®智能手机上的USB口与从设备通信，而无需计算机系统。文中给出的例子使用Android手机上的USB端口通过1-Wire®总线与Thermochron® iButton®温度记录器通信。
可穿戴几乎是全新的领域，它们所需的基本元器件业界都已有，但是真正去实现的时候，无论手环、手表、眼镜等五花八门的产品，标准还没有定下来，而且其概念和应用还在扩展，例如用于企业内部的管理、生产线(像考核工人的违章)等。
测试测量仪器设施在电子工业中占有主体地位，它一方面为研发提供高质量和低成本的测试工具，另一方面也可以为基础元器件提供稳定的市场。经过本土企业10年的共同努力，国产低端示波器占领的市场占有率在逐年上升并出口大海外，成功地打破了跨国企业的垄断，为中国用户更好的提供了更多的选择。通过对普源精电、致远电子、固纬电子和鼎阳科技的采访，我们对本土示波器行业的发展状况有了更清晰的认识。
编者按：随着中国移动、中国联通和中国电信三大运营商分别公布了其4G资费标准，预示着又一场移动通讯的盛宴已经开席。4G通讯对于基础设施和终端设备开发工程师来说，其高速高带宽的特征是又一个不小的挑战，而对于面向4G的测试测量解决方案供应商来说，则是又一次令人惊喜的市场机遇。无论是运营商还是芯片、终端、系统设备、认证测试等产业链所有的环节都将从融合的LTE时代中找到巨大商机。
Gartner副总裁兼分析师Thilo Koslowski预测，汽车最终将比智能手机更具创新和时尚，将激发驾驶者和乘客沉浸在舒适的驾乘体验中，将终结“我们怎么还没到!”的乏味冗长的乘车感觉。 可见，汽车将包含更多的电子元素，“集成”成为重要线月初，Maxim汽车解决方案事业部在美国总部举办了“汽车媒体日”，介绍其在汽车“模拟集成”方面的成就。
在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第三季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能，但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元，较2012年133.6亿美元成长4.9%，成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。
Strategy Analytics发布最新研究报告《LTE, 64位与半导体技术提振2018年智能手机应用处理器市场收益规模达300亿》指出，2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300亿，2013年至2018年年复合增长率为10.8%。
