基于手势控制的非接触式用户界面通常依赖于近红外摄像头。然而，这类系统往往受到其有限的视场和
这项研究工作的论文报道了一种基于视觉透明的近红外敏感有机光电探测器（OPD）阵列传感器的非接触式用户界面，可用于显示器的屏幕前方。光学透明度是通过利用印刷铜栅格作为底部透明导电电极（TCE）和图案化有机光电探测器子像素阵列来实现的。电光建模用于优化图像传感器的设计，从而在850 nm处获得10¹² Jones的光电探测率，高达70%的可见光透射率（VLT）。研究证明，当与商用显示器相结合时，该图像传感器可用作发光笔控制和手势控制的非触摸式用户界面。
研究人员使用了倒置的OPD堆叠（如图2a），该堆叠基于300 nm的光敏薄膜，槽模涂覆于印刷铜栅格TCE（70-120 nm）电极顶部，其具有非晶铟镓氧化锌（a-IGZO）电子传输层（16 nm）和SU8边缘覆盖层（1.8 µm）。OPD层通过光刻进行图案化处理，以实现高光学透明度。
为了优化该印刷铜栅格TCE的近红外敏感OPD的性能，研究人员利用数字电光与2D有限元建模（FEM）测量相结合的办法来进行了外部量子效率（EQE）模拟。OPD子像素阵列的填充因子是VLT与像素响应之间的权衡。为了在16 × 16 OPD阵列中设计出单独可读像素的最优并行OPD子像素阵列，研究人员建立了光学透射率预测模型。通过将平行OPD子像素阵列划分为三个简化组件来建模：（1）不含铜线）非光敏堆叠，即不含铜线）印刷铜线 通过电光建模优化非接触式用户界面中离散OPD和OPD阵列设计
为了实现视觉透明的近红外敏感16 × 16 OPD阵列，研究人员针对16 × 16阵列中的每个OPD主像元，实现了一个14 × 14并行OPD子像元阵列。每个OPD子像素的有效面积为50 × 50 µm²，OPD子像素间距为240 µm。每个主像元的总光敏面积为0.49 mm²。图5a展示了在笔记本
6 月 20 日消息，据外国媒体报道，当地时间周一，英特尔与德国政府达成协议，将斥资超过 300 亿欧元（330 亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂
英特尔表示，位于马格德堡的第一家芯片制造厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的 4-5 年内投入运营。
公司已投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造方面的主导地位，并更好地与竞争对手AMD
英伟达和三星竞争。自上周五英特尔宣布计划投资高达 46 亿美元在波兰建设一座半导体组装和测试工厂以来，该公司已在 4 日内达成了 3 笔扩大海外制造业务的交易。
产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接,且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”
除此以外,SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示:“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务,进而成为电动汽车产业蒸蒸日上的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将让我们的客户提升竞争力。”
事实上,这并不是富士康首次进军芯片领域。自2019年宣布进军电动汽车市场以来,富士康一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与台湾电子零部件企业Yageo成立了设计汽车芯片的合资企业,在芯片前端制造领域站稳了脚跟。4月中旬,还有报道称,富士康将收购中国大陆的四家芯片工厂,用于后端工序,包括组装和检验最终的功率半导体。
6 月 20 日消息，据中新经纬报道，针对“向大约 30 家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司 20 日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。
世界。合理收费是创新的结果而不是目的。华为积极开展许可活动，通过积极许可促进创新、标准化和知识产权保护，华为一个重要的目标是为维护产业良好的创新环境。企业间相互认可知识产权价值，能够在一定程度上促进高价值标准技术探讨研究“投入 —— 回报 —— 再投入”的创新正循环，提升产业的可持续创造新兴事物的能力，为广大购买的人提供更多有竞争力的产品和服务。
【上汽集团拟斥资60亿元投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化】6月19日晚,上汽集团发布了重要的公告,表示为进一步提升公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性,公司、子公司上海汽车集团金控管理有限公司(以下简称“上汽金控”)拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)”。
论坛日前在北京举行论坛期间，西门子宣布加速在华发展的一系列重大举措，这中间还包括西门子工业自动化
西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁博士表示，“通过数字化，企业可缩短研发周期，提高生产力，并优化生命周期成本。随着一系列在华投资举措的落实，西门子将帮助中国客户达成数字化转型目标，并为中国经济的高水平质量的发展注入加速度。”西门子工业
控制器PLC）S7系列、ET 200SP分布式控制系列及人机界面、工控机等相关自动化产品。该项目将创造近400个工作岗位，并有助于西门子逐步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力，进而更及时高效地响应中国乃至全球客户的需求。据悉，早在今年2月23日，西门子工业自动化产品（成都）有限公司就与成都高新区签署了西门子工业自动化产品中国智造基地项目合作协议。该项目已于今年3月9日通过公开招拍挂取得成都高新西区工业用地约59亩，并在短短的两周时间内实现正式开工建设，预计2024年第三季度投入运营。“西门子作为成都市智能终端领域的有突出贡献的公司，吸引集聚效应发挥显著，成功带动盈泰精密、HubaC
据了解，一直以来，成都高新区格外的重视与西门子的合作，为公司配置专业的服务团队，一直在优化营商环境，解决西门子在蓉发展中遇到的各类问题。2012年3月，西门子成都工厂一期项目开工建设；2016年二期项目启动建设；2021年三期项目建成投产。2022年，西门子成都工厂年产值同比增长30%。2023年预计产值将持续增长。
